各有关单位

为深入学习贯彻党的二十大精神，落实中共中央办公厅、国务院办公厅《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》等文件要求，以《教育部办公厅关于加快推进现代职业教育体系建设改革重点任务的通知》、《“机器人+”应用行动实施方案》文件为指导，推动半导体制造行业创新发展，深化现代职业教育体系建设，由北京软体机器人科技股份有限公司、北京航空航天大学、湖南铁道职业技术学院牵头，联合中国教育电视台职教中心等相关高等院校、科研机构、行业协会和半导体制造行业上下游企业等单位，共同参与成立“全国半导体制造行业产教融合共同体”（以下简称共同体），打造政行企校协同的产教深度融合样板。

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体制造的重要性都是非常巨大的。当今所有的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。 

北京软体机器人科技股份有限公司是财政部“国家制造业转型基金”投资企业，国家级高新技术企业，国家第三批专精特新重点“小巨人”企业，国家重点研发计划“揭榜挂帅”项目承担单位。

湖南铁道职业技术学院始建于1951年，是一所以工科专业为主，文管经等专业共同发展的公办综合性高职院校。2006年立项国家首批示范性高职院校，2015年7月立项湖南省首批卓越院校建设单位，2019年入选国家优质高职院校，2019年入选中国特色高水平高职学校建设单位。

北京航空航天大学建校于1952年，自建校以来一直是国家重点建设的高校，是全国第一批16所重点高校之一，也是80年代恢复学位制度后全国第一批设立研究生院的22所高校之一，1995年进入“211工程”，2001年进入“985工程”，2017年入选国家“双一流”建设高校名单。

此次，由北京软体机器人科技股份有限公司、北京航空航天大学、湖南铁道职业技术学院三方联手牵头筹建共同体，将面向半导体行业中的高素质技术技能人才培养需求，建立健全实体化运行机制，构建产教供需对接机制，联合开展人才培养，协同开展技术攻关，开发优质教学评价标准和产业人才评价标准、专业教学资源、实践能力项目和教学装备，建设半导体制造产教融合实训基地。经前期筹备，共同体拟于 10 月正式成立，并适时召开共同体成立大会暨第一届理事会全体会议，届时将审议共同体章程，确定理事会架构，颁发成员聘书。 

现诚挚邀请贵单位参与共同体建设工作。如贵单位确认参与，请填写：

附件1：全国半导体制造行业产教融合共同体成员单位申请表.docx  

（双面打印，一式两份）并加盖公章，将扫描件在 10 月 15 日前发送至指定邮箱。 

● 联 系 人：李洋 

● 联系电话：13011223626

● 发送邮箱：liyang@softrobottech.com

全国半导体制造行业产教融合共同体（筹）

北京软体机器人科技股份有限公司代章

二〇二三年十月七日