9月4日至6日，第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心成功举办。SRT旗下北京微法尔半导体科技有限公司（以下简称“WFR”）携多款自主研发的晶圆传输核心部件与工艺设备亮相A1馆A1-99展台，全面展示公司在半导体设备国产化领域的技术实力与创新成果。

国产化替代

半导体产业自主可控的必由之路

在全球半导体产业格局深度调整的背景下，推进半导体设备国产化替代已成为构建国内产业链完整性的重要步骤。作为SRT集团在半导体装备领域的重要布局，WFR依托集团在工业自动化领域的综合研发与实施能力，专注于半导体晶圆传输核心部件、传输设备及后道膜工艺设备的研发与制造，致力于打破国外技术垄断，推动国产半导体设备的自主可控进程。

技术突破

高精度传输与核心部件自主化

本次展会上，WFR重点展示了RB100系列晶圆搬运机械手，该产品具备±0.06mm的重复定位精度(最高达±0.02mm）；采用自主设计的末端拾取器，可以实现不同尺寸、不同材质、不同厚度的晶圆搬运。机械手型号丰富，可完整覆盖刻蚀、沉积、清洗、测试等严苛的传输场景需求，实现晶圆的稳定可靠搬运。

同时展出的ASW6000系列Sorter是WFR完全自主知识产权的晶圆分选设备，与AEW6000系列EFEM（设备前端传输）均采用了WFR自研的核心部件。依托Robot、LoadPort、Aligner、Fork等核心部件的自主化技术，WFR具备了多场景兼容的独特优势，可无缝对接FOUP、FOSB、OpenCassette及SMIFPod等多种装载单元。设备支持“混合配置”模式，能够灵活应对产线切换需求。WFR研发的超薄晶圆传输技术可实现12英寸超薄晶圆和Taiko晶圆的高速稳定独立传输或兼容传输。通过流体分析优化的微环境保持系统，可实现稳定的Class 1洁净环境。

产品矩阵

全栈自研完善产业布局

WFR在核心部件领域已形成完善的产品体系，涵盖70余种型号。本次展出的Aligner AG100系列晶圆校准设备支持真空吸附与边缘接触两种加载模式，适配300mm及以下晶圆的校准需求；RB100V大气型晶圆传输机械手完全自主设计，可实现高洁净度环境中300mm及以下晶圆的稳定可靠搬运；LoadPort LP160系列晶圆装载单元是为半导体自动化设备晶圆装载设计的专用设备，兼容SEMI标准的FOUP、FOSB、Frame FOUP、Smif、OpenCasette等不同类型料盒，也可根据用户需求定制开发。

基于对半导体制造工艺的深耕，WFR在后道工艺设备领域实现了全面布局。公司开发的真空贴膜、超薄晶圆揭膜、UV解胶、裂片等关键工艺设备，具备高度模块化设计与工艺适配能力，为客户提供了更具性价比的国产化选择。

技术底蕴

SRT集团赋能半导体装备创新

SRT集团作为以软体机器人技术为核心的工业服务企业，始终以技术普惠为导向，并形成了包括工业末端执行器、数字化生产设备及解决方案、半导体晶圆传输核心部件和传输设备、医疗康复外骨骼机器人、教育实训装备等方向的产品矩阵和解决方案，同时为WFR提供了跨学科的技术支持和创新动力。

WFR研发团队平均拥有超过15年的行业经验，凭借对半导体工艺的技术创新，逐步构建起以“自主设计、精益制造、全程服务”为核心竞争力的产品体系，促使WFR能够快速响应市场需求，为客户提供高质量的国产化解决方案。

此外，展会期间，WFR技术团队针对客户实际需求提供专业的技术咨询和定制化解决方案。未来，WFR将继续坚持研发创新与客户导向的发展策略，持续深化在半导体传输与工艺设备领域的技术布局，通过精度提升、可靠性增强和成本优化，助力中国半导体产业链实现更安全、更高效、更自主的高质量发展。