各有關單位

為深入學習貫徹黨的二十大精神，落實中共中央辦公廳、國務院辦公廳《關於深化現代職業教育體系建設改革的意見》等文件要求，以《教育部辦公廳關於加快推進現代職業教育體系建設改革重點任務的通知》、《「機器人+」應用行動實施方案》文件為指導，推動半導體製造行業創新發展，深化現代職業教育體系建設，由北京軟體機器人科技股份有限公司、北京航空航天大學、湖南鐵道職業技術學院牽頭，聯合中國教育電視臺職教中心等相關高等院校、科研機構、行業協會和半導體製造行業上下遊企業等單位，共同參與成立「全國半導體製造行業產教融合共同體」（以下簡稱共同體），打造政行企校協同的產教深度融合樣板。

半導體(semiconductor)，指常溫下導電性能介於導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體製造的重要性都是非常巨大的。當今所有的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等，而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。半導體產業鏈具體包括上遊半導體原材料與設備供應、中遊半導體產品製造和下遊應用。其中，半導體材料處於上遊供應環節，材料品類繁多，按製造流程可細分為前端製造材料和後端封裝材料。半導體設備，即在芯片製造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備。在整個芯片製造和封測過程中，會經過上千道加工工序，涉及到的設備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沈積設備、離子註入機、測試機、分選機、探針臺等。半導體產業下遊應用領域包括網絡通信、計算機、消費電子、工業控製、汽車電子等。 

北京軟體機器人科技股份有限公司是財政部「國家製造業轉型基金」投資企業，國家級高新技術企業，國家第三批專精特新重點「小巨人」企業，國家重點研發計劃「揭榜掛帥」項目承擔單位。

湖南鐵道職業技術學院始建於1951年，是一所以工科專業為主，文管經等專業共同發展的公辦綜合性高職院校。2006年立項國家首批示範性高職院校，2015年7月立項湖南省首批卓越院校建設單位，2019年入選國家優質高職院校，2019年入選中國特色高水平高職學校建設單位。

北京航空航天大學建校於1952年，自建校以來一直是國家重點建設的高校，是全國第一批16所重點高校之一，也是80年代恢復學位製度後全國第一批設立研究生院的22所高校之一，1995年進入「211工程」，2001年進入「985工程」，2017年入選國家「雙一流」建設高校名單。

此次，由北京軟體機器人科技股份有限公司、北京航空航天大學、湖南鐵道職業技術學院三方聯手牽頭籌建共同體，將面向半導體行業中的高素質技術技能人才培養需求，建立健全實體化運行機製，構建產教供需對接機製，聯合開展人才培養，協同開展技術攻關，開發優質教學評價標準和產業人才評價標準、專業教學資源、實踐能力項目和教學裝備，建設半導體製造產教融合實訓基地。經前期籌備，共同體擬於 10 月正式成立，並適時召開共同體成立大會暨第一屆理事會全體會議，屆時將審議共同體章程，確定理事會架構，頒發成員聘書。 

現誠摯邀請貴單位參與共同體建設工作。如貴單位確認參與，請填寫：

附件1：全國半導體製造行業產教融合共同體成員單位申請表.docx  

（雙面打印，一式兩份）並加蓋公章，將掃描件在 10 月 15 日前發送至指定郵箱。 

● 聯 系 人：李洋 

● 聯系電話：13011223626

● 發送郵箱：liyang@softrobottech.com

全國半導體製造行業產教融合共同體（籌）

北京軟體機器人科技股份有限公司代章

二〇二三年十月七日