产品优势

• 适配半导体严苛工况

IP67防护等级满足半导体洁净室防潮、防尘、无油污污染的标准，避免电机运行产生的颗粒物影响晶圆良率；

• 高兼容性

支持主流工业总线协议，可无缝接入现有半导体设备控制系统，无需额外改造产线即可实现替换升级；

• 高精度稳定输出

3000r/min稳定转速搭配低波动扭矩输出，可匹配半导体设备±0.02mm级的重复定位精度需求，运行过程无明显振动，降低设备共振对精密加工的影响；

• 国产自主可控

核心自研部件，完全替代进口伺服电机，配套自研的晶圆传输系统和后道制程设备，打破国外品牌在半导体核心驱动部件领域的垄断，供货周期较进口品牌缩短60%以上。

产品特点

• 体积紧凑

结构设计适配半导体设备内部狭小安装空间，便于多轴联动设备的密集布局；

• 高可靠性

F级绝缘+全封闭结构，支持24小时不间断运行，故障率低，减少设备停机维护成本；

• 功率段覆盖完整

从0.1kW到0.75kW的产品矩阵，可覆盖半导体设备从轻载精密定位到中载搬运的全场景驱动需求。

典型案例

• 晶圆传输系统

SM2J-02ATA223用于晶圆盒(FOUP)搬运机械手，实现±0.01mm重复定位精度，搬运超2000次/台/日无故障；

• 后道封装设备

SM2J-04ALA243驱动芯片贴装头，配合视觉系统完成0.1mm间距芯片精准贴装，良率提升至99.95%；

• 自动化仓储

SM2J-08ALA223用于立体仓库堆垛机，承载50kg负载下仍保持0.05mm定位精度，支持7×24小时连续作业。

未来方向

• 行业延伸

从半导体向新能源电池制造(如电芯分选、模组装配)、医疗设备(如手术机器人关节驱动)、精密光学仪器(如镜头组装机)等高洁净、高精度领域拓展；

• 场景深化

开发防爆型、耐辐射型特种伺服电机，适配核电站、航天器装配等极端环境；推出集成编码器+驱动器的“一体化伺服单元”，进一步缩小体积、简化布线；

• 生态构建

联合国产PLC、HMI厂商打造“全栈国产化”解决方案，提供从驱动到控制层的完整套件，降低客户系统整合难度。

核心参数