3月25日，全球半导体行业的开年盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为全球规模最大、规格最高的半导体“嘉年华”，本届展会汇聚1500家展商，覆盖超10万平方米展览面积，成为观察行业风向、链接全球资源的重要窗口。
双展合鸣，同地绽放。 聚焦半导体领域，SRT旗下微法尔（WFR）于T3馆T3211展位，以全栈自研的晶圆传输核心部件，向业界呈现国产半导体设备企业在关键环节的技术积累。同期，SRT集团亦亮相W2馆慕尼黑上海电子生产设备展。
今年政府工作报告明确将集成电路列为六大新兴支柱产业之首。“十五五”规划强调发展新质生产力，加强原始创新，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关。在这一背景下，国产化替代已经从“可选项”成为产业链自主可控的“必答题”。
作为SRT集团在半导体装备领域的核心布局，微法尔（WFR）以“半导体智能传输系统匠心承启者”为定位，聚焦晶圆传输核心部件、传输设备及后道膜工艺设备的研发与制造。依托SRT集团在工业自动化、软体机器人、机器视觉等领域的跨学科积累，公司形成“自主设计、精益制造、全程服务”的核心竞争力，致力于以自主技术破解晶圆制程传输痛点。
在核心部件领域，微法尔（WFR）已形成涵盖70余种型号的产品体系：
1
RB100系列晶圆搬运机械手重复定位精度达±0.06mm（最高可至±0.02mm），自主设计的末端拾取器可适配不同尺寸、材质、厚度的晶圆，覆盖刻蚀、沉积、清洗、测试等严苛传输场景。
2
RB100V大气型晶圆传输机械手完全自主设计，可在高洁净度环境中实现300mm及以下晶圆的稳定可靠搬运。
3
AG100系列晶圆校准设备支持真空吸附与边缘接触两种加载模式，满足不同工艺需求。
4
LP160系列晶圆装载单元专为半导体自动化设备设计，可兼容多种料盒类型。
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在设备层面，完全自主知识产权的ASW6000系列Sorter（晶圆分选设备）和AEW6000系列EFEM（设备前端传输），依托Robot、LoadPort、Aligner、Fork等核心部件的自主化技术，可无缝对接FOUP、FOSB、Open Cassette及SMIFPod等多种装载单元，支持“混合配置”。搭载自研超薄晶圆传输技术，设备可实现12英寸超薄晶圆、Taiko晶圆的高速稳定传输，微环境保持系统达到Class 1洁净等级。
在工艺层面，公司布局真空贴膜、超薄晶圆揭膜、UV解胶、裂片等关键工艺设备，为先进封测场景提供高性价比的国产化方案。
今年两会期间，有代表指出，当前半导体行业正加速从“替代补短板”向“创新立高地”转型。这一转型同样适用于半导体设备领域。微法尔（WFR）研发团队平均拥有超15年半导体行业经验，扎实的技术底蕴正不断赋能国产化替代设备从“可以用”向“可信赖”转变。
3月25日至27日展会期间，微法尔（WFR）资深技术团队与行业解决方案专家全程驻守展位，为到访客户提供一对一技术咨询、方案论证与场景化适配服务。这里不仅是产品展示区，更是技术验证场，欢迎广大行业合作伙伴莅临T3馆T3211展位，进行深度交流。