AG126S

产品描述

面向半导体生产制程中各类设备的晶圆校准环节,可应对 6"~ 12" 的常规或透明半 透明晶圆。

性能参数


• 高速、高精度定位圆心和缺口

• 兼容透明半透明不透明晶圆

• 可定制化开发

• 产品符合 SEMI S2 规范


产品参数


型号

AG126S

产品结构

真空吸附式

传感器种类

线性传感器

晶圆规格

6"-8"-12"

位置确定所需时间

3s(不包含晶圆上下料时间)

位置精度

晶圆中心:±0.1mm 以内,槽口定位:±0.1°以内

工作范围

±7mm

晶圆保持方式

背面真空吸附

晶圆保持确认

附带数字显示真空传感器

控制通讯方式

RS232/RS485/TCP/IP

电源

DC24V 2A

负压

≤ -53Kpa



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